首頁 文章導讀202002 《電焊機》雜志2020年第02期目錄
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Cu核微焊點界面顯微組織及拉伸力學性能研究點擊下載
[發表期刊]
《電焊機》雜志[ISSN:1001-2303/CN:51-1278/TM]
[發表期數]
2020年02期
[頁 碼]
30-35
[欄 目]
[文章編號]
1001-2303(2020)02-0030-05
[DOI]
10.7512/j.issn.1001-2303.2020.02.06
[作 者]
江 山,姚宗湘,左存果,尹立孟,田佳俊,劉 杰
[作者單位]
重慶科技學院
[關鍵詞]
Cu核微焊點;界面顯微組織;金屬間化合物;拉伸性能;斷口形貌
[摘 要]
借助掃描電鏡(SEM)、動態力學分析儀(DMA)等手段,對比研究Cu核微焊點和無核微焊點的界面顯微組織演變及拉伸力學性能。結果發現,Cu核的加入使界面數量由2個變為4個,界面金屬間化合物(IMC)的種類及形貌發生變化。無核微焊點的界面化合物主要為平面狀Cu6Sn5;Cu核加入后,銅絲與釬料之間化合物主要為扇貝狀Cu6Sn5,由于鍍鎳層的存在,在Cu核與釬料之間的界面化合物以(Cux,Ni1-x)6Sn5為主。通過拉伸及斷口形貌分析發現,Cu核微焊點的拉伸強度顯著高于無核微焊點。無核微焊點斷口處存在大量河流狀花樣、撕裂棱及韌窩,表現出經典的準解理斷裂特征;而Cu核微焊點斷口處存在大量韌窩,斷裂模式接近韌性斷裂。
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《電焊機》雜志2020年第02期封面
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